快克股份：激光镭雕设备已在IC芯片封装范畴开端接单

　　每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：快克股份现在所属的电子装联与半导体封装职业归于上下游且相关工艺逐渐兼容的进程，公司正加大研制及布局，将顺势切入微拼装半导体封装范畴，现在与台积电，中芯世界等闻名半导体企业有协作吗？

　　快克股份（603203.SH）3月25日在出资者互动渠道表明，敬重的出资者，您好。公司在高精贴合、精细点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研制布局力度，现在公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装范畴开端接单。谢谢。

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