快克股份：现在公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装范畴开端接单

　　每经AI快讯，3月25日，快克股份在互动渠道表明，公司在高精贴合、精细点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研制布局力度，现在公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装范畴开端接单。

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